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蘋果5G戰(zhàn)略曝光:2023年iPhone將采用自研5G基帶芯片

2021-05-10 16:38
雷科技
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5月10日,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在最新研究報(bào)告中表示,蘋果將在2023年的iPhone中,采用自主研發(fā)的5G基帶芯片。同時(shí),高通失去蘋果這樣的大客戶后,可能會(huì)被迫在中低端市場(chǎng)爭(zhēng)取更多訂單,以彌補(bǔ)蘋果訂單的損失。

研究報(bào)告中提到,在5G處理器市場(chǎng)中,聯(lián)發(fā)科比高通更具優(yōu)勢(shì)。一方面,聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電有緊密合作,能夠以更低的價(jià)格生產(chǎn)5G處理器,并且產(chǎn)量有穩(wěn)定的保證。另一方面,聯(lián)發(fā)科的5G處理器價(jià)格相對(duì)更低,搭載其處理器的手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更強(qiáng),出貨量增長(zhǎng)明顯。

目前,聯(lián)發(fā)科5G處理器的的市場(chǎng)占有率,在今年第一季度達(dá)到50%~55%,預(yù)計(jì)在第二季度會(huì)增加至55%~60%,已經(jīng)全面超過了高通。不過,這也意味著聯(lián)發(fā)科未來的增長(zhǎng)空間比較有限,畢竟沒有任何一家手機(jī)品牌愿意看到市場(chǎng)上出現(xiàn)一家獨(dú)大的局面。

目前,高通的5G處理器基本面向中高端市場(chǎng),即便是驍龍7系,相關(guān)設(shè)備的售價(jià)也在2000元以上。而聯(lián)發(fā)科因?yàn)橛刑飙^700、天璣720、天璣800等中低端芯片,已經(jīng)徹底占據(jù)了中低端5G手機(jī)的市場(chǎng)份額。

高端5G手機(jī)的銷量已經(jīng)來到疲軟階段,短時(shí)間很難有大幅的增長(zhǎng)。高通在2023年就要失去蘋果這樣的大客戶,而中低端市場(chǎng)又被聯(lián)發(fā)科霸占,高通應(yīng)該怎么辦呢?

郭明錤提到,高通計(jì)劃重新與臺(tái)積電合作,在今年和明年生產(chǎn)高端4nm芯片和中低端6nm芯片,或許能幫助高通挽回市場(chǎng)占有率。不過,臺(tái)積電的生產(chǎn)成本會(huì)高于三星,高通可能需要犧牲一定的利潤(rùn),才有可能提升市場(chǎng)份額。

蘋果在2019年買入英特爾基帶業(yè)務(wù),目前已經(jīng)在著手研發(fā)5G基帶。蘋果與高通的合同在2023年到期,因此在2023年的iPhone上使用自研5G基帶的可能性非常大。

近幾年,iPhone信號(hào)一直被網(wǎng)友吐槽,或許隨著蘋果自研5G基帶的出現(xiàn),天線設(shè)計(jì)也能得到一定的優(yōu)化,進(jìn)而改善手機(jī)的信號(hào)問題。

來源:雷科技

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