榮耀獨立后的每一臺設備都引起不小的關注，榮耀 Magic 3確實是將配置拉滿，Magic 1的曲面屏到Magic 2的升降攝像頭，Magic 系列其實與小米mix系列相似，除了旗艦級配置外，還在探索黑科技。而這一代的Magic 3卻也僅僅是將配置拉滿。

但榮耀本身也存在著些難處，依照慣例我們先來拆解吧！

E拆解

關機取出卡托，卡托上套有硅膠圈，起到防塵防水作用。通過熱風槍加熱后并用撬片打開后蓋，內(nèi)側多處貼有緩沖泡棉。

因為是素皮版本，所以后蓋是由兩部分材料組成，背面是素皮，內(nèi)側則為PC＋10％GF。

將螺絲固定的主板蓋、副板蓋以及揚聲器模塊取下。天線彈片板通過膠固定在揚聲器模塊上，并且通過1根轉接板與副板連接。

NFC線圈、閃光燈板和傳感器板采用同樣的方式固定在主板蓋上。另外在主板蓋上多處位置采用了金屬板補強，并且集成了LDS天線。

取下主板、副板、前后攝像頭、主副板連接軟板和電池。電池通過易拉膠紙固定，便于拆解。

進一步取下聽筒、橫向線性馬達、指紋識別模塊和主副板連接軟板通過膠固定。側鍵軟板固定在內(nèi)支撐的黑色塑料下，需要破拆取下。

最后通過加熱臺加熱分離屏幕和內(nèi)支撐，并取下導熱銅管。銅管的面積有些小。屏幕是采用了京東方的OLED曲面屏。

榮耀Magic 3整機設計簡單，同樣是三段式結構。共采用24顆螺絲固定，散熱方面整機內(nèi)部通過石墨片＋導熱硅脂＋銅箔＋液冷銅管的方式進行散熱。

比較特別的是，Magic3在攝像頭挖孔周圍采用金屬補強設計。眾所周知目前大多數(shù)手機內(nèi)攝像頭都比較多，主板內(nèi)開孔也就多，這也就導致主板攝像頭挖孔處周圍是比較脆弱的。所以Magic3采用金屬補強設計彌補了這點。目前很少手機采用到這種設計。

       E分析

然后說說Magic 3的主板及芯片，Magic 3同樣是雙層主板設計。但堆疊的小板上并沒有集成多少芯片，只有1顆色溫傳感器芯片和4個BTB接口。

主板正面主要IC（下圖）：

1：Qualcomm－SM8350－高通驍龍888 八核處理器

2：Micron－ – 8GB內(nèi)存

3：Toshiba－M－ －128GB閃存

4：Qualcomm－ －WiFi6／藍牙芯片

5： 2顆SOUTHCHIP－SC8551A－快充芯片

6：AWINIC－ －音頻放大器

7：Qualcomm－ －功率放大器

主板背面主要IC（下圖）：

1：Qualcomm－ －電源管理芯片

2：Qualcomm－ －音頻解碼器

3：NXP－ －NFC控制芯片

4：Qualcomm－ －功率放大器

5：Qualcomm－ －射頻收發(fā)器

6：Goertek－ －麥克風

Magic 3采用高通驍龍888方案，并且射頻主要IC也基本上是高通承包，主板上有近50顆芯片，其中21顆是高通芯片。整機內(nèi)國產(chǎn)芯片并不多，主要就是采用了2顆南芯科技的電荷泵快充芯片和2顆艾為電子的音頻放大器芯片。