2021

12·16

行家說快訊：

Mini LED背光技術看作LCD的高端進階版，具備顯示精細分區(qū)動態(tài)調光、HDR高對比、高亮度顯示效果等優(yōu)勢。與傳統(tǒng)OLED產品相比，畫面效果平分秋色，而Mini LED背光使用壽命更長、應用領域更廣等特點，有望爭奪OLED市場，因此備受行業(yè)關注。隨著眾多知名企業(yè)發(fā)布Mini LED背光產品，引發(fā)了市場新一輪的品類更新熱潮。

Mini LED背光的商業(yè)應用化追溯到2019年，蘋果發(fā)布了類Mini LED背光方案的Mac顯示器；到了2020年，聯想發(fā)布第一款Mini LED背光顯示器；今年4月，蘋果發(fā)布了第一款Mini LED背光平板電腦；7月，華為發(fā)布了其第一款Mini LED背光電視；10月，蘋果再發(fā)首款Mini LED背光的筆記本電腦……從它的歷程中可以看出，其爆發(fā)和推進極其迅速。蘋果、聯想、華為、TCL等行業(yè)頭部企業(yè)紛紛入局，也暗示著Mini LED背光蘊含的巨大潛能，釋放出新技術改革的信號。

Mini LED背光瞄準的民用顯示市場用戶對于價格敏感度較高，而當前Mini LED背光由于技術路線不確定、Mini LED芯片成本高等因素，影響了產品定價，導致消費者接受度不夠高。如何突破重圍，加速滲透市場，必須在成本和技術價值兩者之間取得平衡，而LED封裝工藝的選擇將是破局關鍵。

POB vs COB

Mini LED背光封裝技術主流路線是POB和COB，兩種方案各有長處�？傮w來看，在現時技術下POB方案更具優(yōu)勢，打破COB高成本的掣肘，有助于穩(wěn)定Mini LED背光價格。

產業(yè)鏈：POB產業(yè)鏈成熟，無需更換升級現有設備，可實現大規(guī)模量產，在降低生產成本方面有著較顯著的優(yōu)勢。

原材料：與COB相比，同樣使用PCB基板的情況下，POB精度要求低、良率高、成本低；芯片可采用大規(guī)模圓片生產，更小尺寸芯片，成本更低。

技術工藝：

1、生產良率：由于焊盤尺寸大，使用成熟工藝，POB的良率明顯優(yōu)于COB。維修方式：POB可手工返修，實現低成本維護。

2、發(fā)光效率：由于芯片尺寸的影響，POB的光電轉換效率高于COB，功耗節(jié)能25％左右。

此外，Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封裝，可以實現在筆電、電競、Monitor超薄設計，具有比較高的競爭力。

在MiniLED背光不同的細分領域應用里，POB封裝路線可同時滿足高對比度、低功耗、高可靠性、低成本、節(jié)能等需求，無論在車載、電競、notebooks還是大TV都具有競爭優(yōu)勢。

基于十余年的LED封裝技術積累，晶臺具備專業(yè)的Mini LED 背光POB方案封裝器件研發(fā)與制造能力，技術工藝和產業(yè)鏈配套十分成熟，現有可增至6000KK大規(guī)模量產能力，產能位居行業(yè)前列。面向不同領域應用，晶臺推出了針對性的三款背光LED方案：

TV＆顯示器

筆電＆平板

車載＆工控

晶臺推出蜂鳥系列POB解決方案，憑借超長壽命、高性價比、成熟工藝、高可靠性、超大角度等優(yōu)勢，在成本和性能兩方面實現了優(yōu)秀平衡，使得Mini LED背光產品價格更具競爭力。

未來，在MiniLED背光產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中，廠商正在加速布局、持續(xù)加碼，有望在未來幾年催生巨量市場。晶臺方案，將助力于夯實MiniLED背光技術路線，驅動整體成本走勢下降，打開民用顯示消費市場接受度，加速形成新增長點。

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