據(jù)悉當(dāng)下發(fā)展勢(shì)頭正猛的美國(guó)芯片企業(yè)AMD的新一代Zen4架構(gòu)芯片將采用臺(tái)積電的5nm工藝生產(chǎn)，不會(huì)爭(zhēng)奪更先進(jìn)的3nm工藝，為了提升性能將以chiplet封裝技術(shù)將它自家的CPU和GPU封裝在一起，提升芯片性能。

chiplet封裝技術(shù)由Intel、AMD、臺(tái)積電等共同提出，不過(guò)推動(dòng)該項(xiàng)技術(shù)發(fā)展的卻是AMD，原因在于如今日子好過(guò)許多的AMD在資金實(shí)力方面依然遠(yuǎn)不如Intel，AMD的營(yíng)收、利潤(rùn)都只有Intel的幾分之一。

在資金實(shí)力落后的情況下，AMD只能另想它法提升芯片性能，由此chiplet封裝技術(shù)就進(jìn)入了它的目光之中。chiplet封裝技術(shù)通過(guò)將多種芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)高密度互聯(lián)，從而提升整體性能，這與AMD的追求相合。

Intel也參與推動(dòng)了chiplet技術(shù)的發(fā)展，不過(guò)它足夠有錢，因此它與蘋果共同包圓了臺(tái)積電今年下半年量產(chǎn)的3nm工藝，其實(shí)也是Intel試圖以資金優(yōu)勢(shì)搶奪臺(tái)積電的先進(jìn)工藝產(chǎn)能，避免AMD進(jìn)一步利用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝提升性能挑戰(zhàn)Intel。

AMD自從2016年發(fā)布Zen架構(gòu)以來(lái)，處理器架構(gòu)性能實(shí)現(xiàn)了對(duì)Intel的反超，再加上Intel自從2014年量產(chǎn)14nm工藝之后在先進(jìn)工藝開發(fā)方面陷入停滯，臺(tái)積電卻延續(xù)了每1－2年升級(jí)一次工藝制程的腳步，AMD的芯片就由臺(tái)積電代工，如此在核心架構(gòu)和先進(jìn)工藝方面都超越Intel的情況下，AMD在桌面處理器市場(chǎng)已反超Intel。

然而如今AMD沒有計(jì)劃采用更先進(jìn)的3nm工藝，說(shuō)明先進(jìn)工藝制程的價(jià)格實(shí)在太高了，高到連美國(guó)芯片企業(yè)都難以承受，業(yè)界認(rèn)為當(dāng)下成本昂貴的3nm工藝也就蘋果、Intel這些財(cái)大氣粗的芯片企業(yè)才能承受。

3nm工藝的價(jià)格已經(jīng)足夠昂貴了，未來(lái)的2nm、1nm將會(huì)更貴，而造成先進(jìn)工藝制程過(guò)于昂貴的原因之一就在于光刻機(jī)等設(shè)備太貴。ASML第一代EUV光刻機(jī)可以發(fā)展到3nm工藝，而2nm乃至更先進(jìn)的工藝就得用ASML第二代EUV光刻機(jī)。

ASML第一代EUV光刻機(jī)售價(jià)高達(dá)1．2億美元，第二代EUV光刻機(jī)預(yù)計(jì)定價(jià)達(dá)到4億美元，提高了兩倍多。由于第二代光刻機(jī)的價(jià)格太高，以及先進(jìn)工藝研發(fā)難度太大，臺(tái)積電曾表示2nm工藝將延遲到2025年量產(chǎn)，工藝研發(fā)進(jìn)度明顯比此前的先進(jìn)工藝制程慢，如今AMD也無(wú)法承受昂貴的先進(jìn)工藝制程價(jià)格，只會(huì)讓臺(tái)積電等對(duì)于研發(fā)先進(jìn)工藝制程更加猶豫。

第二代EUV光刻機(jī)的客戶也就只剩下Intel、臺(tái)積電、三星等有限幾家芯片制造企業(yè)，在客戶對(duì)先進(jìn)工藝制程需求不足的情況下，臺(tái)積電這些芯片代工企業(yè)研發(fā)先進(jìn)工藝制程的腳步放緩，對(duì)第二代EUV光刻機(jī)的采購(gòu)也會(huì)減少，ASML這家只有光刻機(jī)產(chǎn)品的企業(yè)將面臨發(fā)展困難。

事實(shí)上今年一季度ASML公布的業(yè)績(jī)就顯示營(yíng)收下滑19％、凈利潤(rùn)下滑超過(guò)五成，說(shuō)明芯片制造企業(yè)在完成3nm工藝制程的準(zhǔn)備后已顯著放緩采購(gòu)光刻機(jī)，再加上如今的市場(chǎng)影響，ASML的日子自然很難再如此前那么風(fēng)光。

       原文標(biāo)題 : 美國(guó)芯片也不愿用昂貴的先進(jìn)工藝，ASML光刻機(jī)高光時(shí)刻正在過(guò)去