錦藝新材完成融資,產(chǎn)品涵蓋5G覆銅板應(yīng)用
“率先在覆銅板行業(yè)填料領(lǐng)域完成進口替代。”
作者:Darin編輯:tuya出品:財經(jīng)涂鴉
蘇州錦藝新材料科技股份有限公司(以下簡稱“錦藝新材”)近日宣布獲得來自中電科研投基金領(lǐng)投,晨道投資、國新國同、國發(fā)創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)等跟投的戰(zhàn)略融資(具體金額未透露)。據(jù)悉,錦藝新材股東還包括華為旗下哈勃投資(此前曾戰(zhàn)略投資錦藝新材)、哇牛資本、國投創(chuàng)業(yè)、遠(yuǎn)致瑞信、百瑞信托等眾多機構(gòu)。
錦藝新材成立于2005年,是一家無機非金屬新材料生產(chǎn)商,致力于提供高端無機非金屬粉體新材料應(yīng)用解決方案,產(chǎn)品涉及球形微粉、氧化鋁、二氧化硅、白炭黑、滑石粉等種類,廣泛應(yīng)用于5G通信設(shè)備、移動終端、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、鋰電池等新能源、環(huán)保涂料、工程塑料和先進陶瓷等新興領(lǐng)域。作為專注于高端無機非金屬粉體材料的進口替代及首創(chuàng)開發(fā)的國家高新技術(shù)企業(yè),其在復(fù)合深加工、材料合成、表面處理等技術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)處于國際領(lǐng)先水平,也是國內(nèi)極少數(shù)高端粉體應(yīng)用解決方案企業(yè)之一。
如在5G覆銅板(主要由基板、銅箔和覆銅板粘合劑三大部分構(gòu)成,其中基板是由高分子合成樹脂、增強材料和填料組成的絕緣層壓板)方面,錦藝新材的高頻高速、高導(dǎo)熱、封裝、HDI等系列產(chǎn)品,涵蓋了5G覆銅板所有應(yīng)用,其率先在覆銅板行業(yè)填料領(lǐng)域完成進口替代,目前也是唯一一家?guī)缀跖c所有的覆銅板企業(yè)有合作的公司。
錦藝新材在新材料領(lǐng)域的研發(fā)實力和其在相應(yīng)領(lǐng)域的國產(chǎn)替代能力對機構(gòu)投資者有較強的吸引力。如此前華為方面正是看中了錦藝新材料的研發(fā)能力,錦藝新材在5G板塊中覆銅板、導(dǎo)熱、半導(dǎo)體等諸多關(guān)鍵材料上的替代進口也被華為看好。
中電科研投基金也表示對錦藝新材的投資有助于中國電科完善上游基礎(chǔ)材料領(lǐng)域布局,利用產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢實現(xiàn)上下游協(xié)同發(fā)展。 據(jù)悉,中電科研投基金是由中國電科主導(dǎo)設(shè)立,目的即為支撐其“軍工電子主力軍、網(wǎng)信事業(yè)國家隊、國家戰(zhàn)略科技力量”三大戰(zhàn)略定位。中電科研投基金重點布局“網(wǎng)信體系、網(wǎng)絡(luò)安全、電子裝備和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)”四大板塊。
原文標(biāo)題 : 華為旗下哈勃投資的無機非金屬新材料生產(chǎn)商錦藝新材完成戰(zhàn)略融資,產(chǎn)品涵蓋5G覆銅板所有應(yīng)用