2021年我國投資PCB項目，在2020年持續(xù)增加的基礎(chǔ)上，熱度仍舊持續(xù)走高。

在銅箔、環(huán)氧樹脂、玻纖布、覆銅板、IC載板、高頻高速板、HDI板均有大量的擴(kuò)產(chǎn)項目。根據(jù)中電材協(xié)覆銅板材料分會（CCLA）跟蹤調(diào)查顯示，光是覆銅板方向，2021年全年開工投建的覆銅板產(chǎn)生線就有30多個。

2021年P(guān)CB新擴(kuò)產(chǎn)項目，從規(guī)模、品種、生產(chǎn)線都發(fā)生重大改變。

隨下游新能源汽車、智能家居、5G通訊持續(xù)火熱，刺激PCB板需求大增，帶動PCB配套設(shè)備、覆銅板基材需求量攀升，全年P(guān)CB企業(yè)一直處于滿產(chǎn)滿銷的狀態(tài)。根據(jù)Prismark姜旭高博士在2021年12月22日SEPCA上的第四屆四次會員大會暨第四屆五次理（監(jiān)）事會擴(kuò)大會議上的《全球PCB市場的回顧與展望》演講，2021年P(guān)CB總產(chǎn)量增長率為13%~14%，產(chǎn)值增長率達(dá)到22.6%，創(chuàng)下2020年全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇后增長率的歷史新高。

圖片來源：姜旭高博士《全球PCB市場的回顧與展望》

從PCB需求市場來看，增長主要原因：

1.5G通信進(jìn)程加快，推動高頻高速PCB高需求增長。今年5G通信進(jìn)程顯然加快，新建5G基站增加到60萬個，5G手機(jī)出貨量2.66億部，同比增長63.5%。

2.新能源汽車放量帶動PCB倍量增長。2021全年，我國新能源汽車?yán)塾嫯a(chǎn)銷分別是354.5和352.1萬輛，同比均增長1.6倍，市場占有率達(dá)到13.4%，高于去年8個百分點。

3.半導(dǎo)體市場規(guī)�？焖僭鲩L，帶動高端IC載板供不應(yīng)求。世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計（WSTS）2021年11月30日公布了報告，顯示2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計同比增長25.6%。

基于對PCB市場需求增長的研判以及行業(yè)景氣度持續(xù)走高，深南電路、鵬鼎控股、博敏電子、中富電路等PCB頭部板廠陸續(xù)啟動大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)項目，生益科技、超華科技、南亞新材、宏和科技、金安國紀(jì)等PCB材料企業(yè)也跟進(jìn)投資擴(kuò)產(chǎn)。

其中，PCB材料龍頭企業(yè)超華科技，擴(kuò)產(chǎn)項目投資超122億元。百億級別的大項目2021年2月24日落戶于廣西玉林玉柴工業(yè)園，項目分兩期建設(shè)完成，一期建設(shè)5萬噸電子銅箔和1000萬張高端芯板新材料，二期建設(shè)5萬噸電子銅箔。這次巨資大擴(kuò)產(chǎn)，超華科技PCB材料產(chǎn)能大幅增加。

圖片來源：超華科技

“維科網(wǎng)PCB”不完全統(tǒng)計，10個PCB板廠和12個PCB材料企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)項目情況，項目投資總金額超390億元，企業(yè)公開透露的印制線路板規(guī)劃產(chǎn)能超600多萬（不含未公開產(chǎn)能以及PCB材料企業(yè)的產(chǎn)能）。

通過盤點板廠和材料企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)項目，發(fā)現(xiàn)今年的擴(kuò)產(chǎn)與以往相比發(fā)生了不小的變化。側(cè)面反映了未來PCB市場或?qū)�發(fā)生新走向。

一是PCB板廠擴(kuò)產(chǎn)的品類發(fā)生大變化。從過去的單/雙層印制板擴(kuò)產(chǎn)品類，向高端印制線路板品類變化，生產(chǎn)高頻高速板、HDI（高密度互聯(lián)板）、IC載板、新能源汽車多層板。企業(yè)印制線路板擴(kuò)產(chǎn)朝高精度、高密度、高復(fù)雜度方向改變，來源于下游新興應(yīng)用領(lǐng)域新能源汽車、服務(wù)器、通信通訊、半導(dǎo)體快速滲透，致使高端線路板擴(kuò)產(chǎn)成為主流。

二是高端覆銅板和高性能銅箔成為PCB材料企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)的主流方向。今年銅箔銷售價格大幅上漲，2020年平均每噸6.13萬元，2021年上漲到每噸8.53萬元。銅箔是覆銅板生產(chǎn)不可或缺的原材料，也是覆銅板生產(chǎn)中成本最高原材料，成本占比高達(dá)35%，銅箔價格上漲會給予PCB板廠極大的成本壓力�，F(xiàn)由于中游覆銅板高性能品質(zhì)要求，隨即提升上游銅箔生產(chǎn)要求，遂擴(kuò)產(chǎn)偏向高性能銅箔。

信息和能源的深刻變革，將會影響企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)逐漸向高端印制電路板以及高端PCB材料改變，這種改變會隨下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的滲透加速。