近期，江蘇省《2022年省重大項目清單》（以下簡稱《清單》）出爐。今年重大項目清單比往年提早了兩個月向社會公布，我們得以早先一步了解到2022年將要實施的重大PCB項目信息。

根據(jù)“清單”內(nèi)容，2022年共安排實施項目220個、儲備項目27個，年度投資5590億元，較上年增加60億元。包括創(chuàng)新載體、產(chǎn)業(yè)、民生、生態(tài)環(huán)保、基礎設施五類，其中產(chǎn)業(yè)項目166個，年度投資2015億元；創(chuàng)新載體項目6個，年度投資31億元；民生保障項目10個，年度投資1306億元；生態(tài)環(huán)保項目10個，年度投資75億元；基礎設施項目28個，年度投資2162億元。

圖片來源：維科網(wǎng)PCB微信公眾號

新一代信息技術方面，有六大PCB項目擠進榜單。這六大PCB項目分別是：無錫深南電路高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目、徐州愛譜生5G高頻新型柔性半導體器件項目、鹽城東山IC載板項目、鹽城博敏高密度互連印制電路板項目、高郵傳藝科技5G高精密集成線路板項目、淮安慶鼎高密度印刷線路板。其中無錫深南和博敏電子的PCB項目投資均超過20億元。

無錫深南電路高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品制造項目總投資20.16億元，預計建設2年，投產(chǎn)期2年，項目全部建成后年產(chǎn)能40萬平方米高階倒裝芯片用IC載板產(chǎn)品。博電電子鹽城高密度互連印制電路板項目，已經(jīng)早在2020年11月19日便開工，目前仍在有序建設中，項目總投資20億元，總建筑面積約8萬平方米，主要生產(chǎn)HDI高端電子電路板、軟板、軟硬結合板、集成電路載板、類載板、封裝等產(chǎn)品，預計年產(chǎn)HDI板72萬平方米、軟硬結合板12萬平方米。

新材料方面，南京芯愛集成電路板封裝用高端基板一期項目入選。該項目總投資45億元，位于浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，擬新建總建筑面積約129035m的企業(yè)生產(chǎn)用廠房、倉庫及相關配套設施等，主要生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)核心材料——高端基板，應用于CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自動駕駛和網(wǎng)通產(chǎn)品等，基本線寬為8/10/20μm，孔徑60/100/200μm，層數(shù)為2、3、4、6、8、14，項目完全建成后年產(chǎn)145萬片高端基板。

在先進制造業(yè)類目下，共有27個項目進入江蘇省2022年重大項目榜單，其中一PCB項目南京龍電華鑫高性能超薄銅箔材料上榜。回顧該項目進展情況，去年5月17日奠基開工，今年1月19日廠房主體結構開始順利封頂，項目穩(wěn)步推進，預計2022年便開始分段投產(chǎn)。項目占地300畝，總建筑面積23.8萬平方米，建設3條生產(chǎn)線，年產(chǎn)3萬噸4-8微米高性能超薄銅箔材料。

在汽車、VR、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展下，帶動PCB需求多方位增長，而新需求的PCB產(chǎn)品又需要具備更高的性能要求，只有達到高密度、高集成、高速高頻、高散熱、輕薄化才能符合需求。在此背景下，我國迫切需要建設重大PCB項目，擴充高端PCB產(chǎn)能，才能滿足新興應用領域持續(xù)增長的PCB需求。