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我國(guó)是全球最大的印制電路板市場(chǎng)，擁有眾多的PCB企業(yè)，行業(yè)內(nèi)存在激烈的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。中高端產(chǎn)品被外資、中資龍頭企業(yè)主導(dǎo)，隨新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、5G通訊的快速發(fā)展，龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)入新賽道，搶奪載板市場(chǎng)。

過(guò)去50年，手機(jī)是PCB的黃金賽道，在很長(zhǎng)的一段時(shí)間，手機(jī)生產(chǎn)PCB用量水平一直位居第一。但是手機(jī)高度普及過(guò)后，手機(jī)的PCB用量開始趨向飽和，賽道的發(fā)展速度顯著放緩。

印制線路板產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新黃金賽道，汽車電子、服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、高頻通訊是下一輪線路板應(yīng)用的巨量空間。根據(jù) Prismark的預(yù)測(cè)，服務(wù)器、存儲(chǔ)及汽車PCB用量的2019-2024 CAGR 分 別為8.9%和4.6%。

數(shù)據(jù)中心|5G海量數(shù)據(jù)暴增

5G建設(shè)加速了信息化時(shí)代的數(shù)據(jù)量暴增，帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心需求旺盛。經(jīng)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，海內(nèi)外云計(jì)算巨頭近五年資本支出在15%-20%的復(fù)合增速，這側(cè)面反映云計(jì)算上游數(shù)據(jù)中心需求量持續(xù)大幅增長(zhǎng)。

圖片來(lái)源：Synergy Research Group

據(jù)Synergy Research Group的數(shù)據(jù)顯示，2020年中，全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量增長(zhǎng)到541個(gè)，2021年第二季度末增至659個(gè)，以目前的速度增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年將增至890個(gè)。數(shù)據(jù)中心是值得企業(yè)重點(diǎn)拓展的細(xì)分賽道，其市場(chǎng)空間廣闊。

汽車PCB|新能源汽車大勢(shì)所趨

隨電動(dòng)化智能化加速發(fā)展，新能源汽車滲透率不斷提升，當(dāng)前滲透率已跨進(jìn)5%-20%的提升階段。2021年全球新能源汽車全年銷量超650萬(wàn)輛，滲透率達(dá)8%，而國(guó)內(nèi)電動(dòng)化趨勢(shì)更為明顯，2021年全年銷量達(dá) 352.1萬(wàn)臺(tái)，滲透率達(dá)13%。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2020年全球汽車PCB市場(chǎng)為61.32億美元，2020—2024年間將以9%的復(fù)合增速增長(zhǎng)，到2024年全球車用PCB市場(chǎng)將達(dá)到87.36億美元。

圖片來(lái)源：中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)

國(guó)內(nèi)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心、汽車電子用的高端載板企業(yè)，主要為深南電路、興森科技和珠海越亞。由于載板技術(shù)含量高，工藝制造難度大，僅是少數(shù)幾家具備雄厚資金的大企業(yè)才能入局，載板處于寡頭壟斷的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)。

深南電路成立于1984年，2009年拓展封裝基板業(yè)務(wù)，搶奪數(shù)據(jù)中心、汽車電子細(xì)分賽道，生產(chǎn)細(xì)分賽道所用的高頻高速板、HDI板、剛撓結(jié)合板、厚銅板、封裝基板等產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)十幾年深耕，目前已經(jīng)具備模組類、FC-CSP及存儲(chǔ)類基板的批量生產(chǎn)能力。2020年上半年，深南電路封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)務(wù)收入7.51億元，同比增長(zhǎng)50.07%。2021年上半年，封裝基板實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.00億元，同比增長(zhǎng)46.7%。

圖片來(lái)源：深南電路封裝基板生產(chǎn)基地

興森科技成立于1999年，聚焦IC封裝基板和半導(dǎo)體封裝測(cè)試板領(lǐng)域。2012年開始進(jìn)入IC封裝基板領(lǐng)域，投資4.0548億建設(shè)“廣州興森快捷電路科技有限公司-集成電路封裝載板建設(shè)項(xiàng)目”，項(xiàng)目主要建設(shè)集成電路封裝載板生產(chǎn)線，生產(chǎn)高端集成電路封裝載板(FC基板)以及中端集成電路封裝載板(CSP及BGA基板)，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后IC載板年產(chǎn)能為120000平米。2018年實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，同年通過(guò)三星認(rèn)證，成為三星在國(guó)內(nèi)唯一的存儲(chǔ)IC封裝基板供應(yīng)商。2020年，興森科技IC封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入3.36億元，同比增長(zhǎng)13%。全年出貨面積12.67萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)17%。

圖片來(lái)源：興森科技封裝基板生產(chǎn)基地

珠海越亞成立于2006年，是一家專門制造封裝基板的企業(yè)，其產(chǎn)品在全球手機(jī)射頻芯片封裝基板市場(chǎng)占有率居前三位，客戶主要是手機(jī)射頻芯片公司。2010年，封裝基板實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，成為首家采用國(guó)際領(lǐng)先的Coreless技術(shù)進(jìn)行無(wú)芯封裝基板研發(fā)并達(dá)到產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。

圖片來(lái)源：珠海越亞封裝基板生產(chǎn)基地

提早在數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、存儲(chǔ)、高頻通訊賽道布局的這三家企業(yè)，目前在封裝基板的業(yè)務(wù)收入已經(jīng)持續(xù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)速度并顯著快于其他板塊的業(yè)務(wù)，封裝基板成為企業(yè)盈利新增長(zhǎng)極。