侵權(quán)投訴
訂閱
糾錯(cuò)
加入自媒體

芯微電子IPO:高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)能否持續(xù)存疑

2022-03-28 15:50
洞察IPO
關(guān)注

作者:冬音

出品:洞察IPO

近兩年,“缺芯”危機(jī)使得國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的發(fā)展備受關(guān)注。日前,黃山芯微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:芯微電子)向深交所遞交了創(chuàng)業(yè)板上市招股書,保薦機(jī)構(gòu)為國(guó)金證券。

身處熱門賽道,受益于行業(yè)的高景氣度,芯微電子近兩年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)迅速。但與頭部企業(yè)相比,公司營(yíng)收規(guī)模較小且研發(fā)實(shí)力偏弱,技術(shù)差距使得公司面臨較大的競(jìng)爭(zhēng)壓力,未來(lái)是否能保持快速增長(zhǎng)面臨很大的不確定性。

業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)受益于行業(yè)高景氣度

芯微電子前身為黃山電器廠,成立于2005年,2020年整體變更改制為“黃山芯微電子股份有限公司”。公司實(shí)際控制人為王日新、王民安父子二人,二人合計(jì)直接持有公司59.05%的股權(quán)。

自成立起來(lái),芯微電子立足于功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生變化。功率半導(dǎo)體是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、電力傳輸、計(jì)算機(jī)、軌道交通、新能源等幾乎所有與電相關(guān)的領(lǐng)域。

芯微電子目前是一家集功率半導(dǎo)體上游材料生產(chǎn)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)等縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的IDM (Integrated Device Manufacture:一體化模式)企業(yè)。產(chǎn)品主要以晶閘管為主,同時(shí)涵蓋MOSFET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)、整流二極管和肖特基二極管及上游材料(拋光片、外延片、銅金屬化陶瓷片)等。

公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中的格局圖

芯微電子IPO:研發(fā)實(shí)力弱,高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)能否持續(xù)存疑

圖片來(lái)源:招股書

受益于行業(yè)景氣度較高的影響,芯微電子近兩年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)鏊佥^快。據(jù)招股書披露,2018年-2020年及2021年前9個(gè)月,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.53億元、1.69億元、2.23億元和2.75億元,實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)分別為3017.2萬(wàn)元、2913.2萬(wàn)元、4228.6萬(wàn)元和7917.2萬(wàn)元,呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中,2021前9月實(shí)現(xiàn)凈利超過(guò)2020年全年凈利的87%,盈利增長(zhǎng)顯著。

公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

芯微電子IPO:研發(fā)實(shí)力弱,高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)能否持續(xù)存疑

圖片來(lái)源:招股書

對(duì)于業(yè)績(jī)的快速增長(zhǎng),芯微電子在招股書中指出,公司于2020年實(shí)現(xiàn)6英寸硅外延片及5英寸晶閘管芯片的量產(chǎn),進(jìn)一步提升了公司整體競(jìng)爭(zhēng)力。在此背景下,公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受到行業(yè)景氣度上升的影響。

2020年以來(lái),新冠疫情引發(fā)的“宅經(jīng)濟(jì)”刺激了筆記本電腦、平板電腦等電子產(chǎn)品的銷售;同時(shí),新能源汽車的熱潮帶動(dòng)了IGBT及MOSFET的需求;而在中美貿(mào)易摩擦和新冠疫情的大背景下,功率半導(dǎo)體器件進(jìn)口替代增加也進(jìn)一步激發(fā)了國(guó)內(nèi)的需求。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2013年至2020年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售收入由 1536億元增長(zhǎng)至2966.3億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9.86%,成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)。而根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)統(tǒng)計(jì), 2018年至2020年全球功率半導(dǎo)體銷售額穩(wěn)定在240億美元左右。

芯微電子IPO:研發(fā)實(shí)力弱,高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)能否持續(xù)存疑

圖片來(lái)源:招股書

考慮到行業(yè)景氣度的影響,未來(lái)芯微電子是否能保持這種快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)存在一定的不確定性。

一方面,國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣度,可能導(dǎo)致行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者積極擴(kuò)產(chǎn)以及新進(jìn)入者增加的情形,從而導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。另外,如果行業(yè)產(chǎn)能大幅擴(kuò)張但景氣度不及預(yù)期出現(xiàn)需求回落、產(chǎn)品價(jià)格下降等情形,公司將面臨經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下降的風(fēng)險(xiǎn)。

研發(fā)實(shí)力偏弱,與領(lǐng)先企業(yè)存技術(shù)差距

此外,作為一家高科技企業(yè),芯微電子面臨的風(fēng)險(xiǎn)主要來(lái)自于技術(shù)和創(chuàng)新方面。

功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)及產(chǎn)品迭代速度較快,新材料、新工藝技術(shù)在近年來(lái)不斷涌現(xiàn)。從器件技術(shù)和性能發(fā)展來(lái)看,功率半導(dǎo)體的器件結(jié)構(gòu)主要呈現(xiàn)復(fù)雜化的演進(jìn)趨勢(shì),先后出現(xiàn)二極管、晶閘管、MOSFET和IGBT等器件。

芯微電子于2004年研發(fā)出“方片芯片激光造型擴(kuò)散形成隔離墻新工藝”,2005年成為少數(shù)大功率晶閘管方形芯片國(guó)產(chǎn)化廠商之一,2017年實(shí)現(xiàn)MOSFET芯片的量產(chǎn),此后又形成了溝槽型電場(chǎng)終止型IGBT芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)儲(chǔ)備。

不過(guò),與行業(yè)領(lǐng)先廠商相比,目前芯微電子在部分高端市場(chǎng)的研發(fā)實(shí)力、工藝積累、產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造能力及品牌知名度等方面仍存在技術(shù)差距。

公司在招股書中也坦言,該等技術(shù)差距會(huì)導(dǎo)致公司在產(chǎn)品性能特性、產(chǎn)品線豐富程度、量產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性方面處于追趕地位,使公司在短期內(nèi)面臨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),且需要長(zhǎng)期保持持續(xù)研發(fā)投入縮小與領(lǐng)先廠商的技術(shù)差距。

與同行業(yè)的頭部企業(yè)相比,芯微電子目前營(yíng)收規(guī)模仍相對(duì)較小,研發(fā)實(shí)力和研發(fā)投入也偏弱。

招股書中選取了捷捷微電、揚(yáng)杰科技、華微電子和立昂微等與公司產(chǎn)品具有相似性公司進(jìn)行對(duì)比。其中,捷捷微電作為國(guó)內(nèi)晶閘管行業(yè)的頭部企業(yè),2021年1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.46億元,凈利潤(rùn)3.88億元,研發(fā)人員208人,研發(fā)費(fèi)用占比為6.96%;揚(yáng)杰科技2021年1-9月營(yíng)業(yè)收入32.41億元,凈利潤(rùn)6.07億元,研發(fā)人員676人,研發(fā)費(fèi)用占比5.30%。

而芯微電子同期營(yíng)收為2.75億元,研發(fā)人員僅88人,研發(fā)費(fèi)用占比6.14%,不管是研發(fā)人員數(shù)量還是研發(fā)投入金額,與頭部企業(yè)的差距明顯。此外,由于近兩年缺芯導(dǎo)致的芯片行業(yè)研發(fā)人員薪資上漲迅速,公司面臨的人力成本壓力也較大。如果公司未來(lái)研發(fā)投入不足,技術(shù)及工藝升級(jí)跟不上市場(chǎng)變化的步伐,以及人工成本的上升,也可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品失去競(jìng)爭(zhēng)力,從而對(duì)公司持續(xù)盈利能力產(chǎn)生不利影響。

原材料成本占比超5成,價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)大

芯微電子生產(chǎn)所用主要原材料為單晶硅片、框架、化學(xué)試劑等,主要原材料價(jià)格的變化對(duì)公司毛利率水平有較大影響。

公司業(yè)務(wù)毛利率圖

芯微電子IPO:研發(fā)實(shí)力弱,高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)能否持續(xù)存疑

圖片來(lái)源:公司招股書

近幾年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率水平較為穩(wěn)定。不過(guò)數(shù)據(jù)顯示,報(bào)告期內(nèi)公司原材料成本占主營(yíng)業(yè)務(wù)成本的比例分別為 55.81%、55.77%、55.18%、50.41%。由于原材料成本占比較高,公司存在原材料價(jià)格大幅波動(dòng)給生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不利影響的風(fēng)險(xiǎn)。

芯微電子本次IPO擬公開發(fā)行不超過(guò)2,320 萬(wàn)股普通股A 股,擬募集資金5.5億元,主要用于功率半導(dǎo)體芯片及器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、硅外延片生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等。

對(duì)于芯微電子IPO后續(xù)進(jìn)展,《洞察IPO》將繼續(xù)關(guān)注。

芯微電子IPO:研發(fā)實(shí)力弱,高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)能否持續(xù)存疑

       原文標(biāo)題 : 芯微電子IPO:研發(fā)實(shí)力弱,高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)能否持續(xù)存疑

聲明: 本文由入駐維科號(hào)的作者撰寫,觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表OFweek立場(chǎng)。如有侵權(quán)或其他問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系舉報(bào)。

發(fā)表評(píng)論

0條評(píng)論,0人參與

請(qǐng)輸入評(píng)論內(nèi)容...

請(qǐng)輸入評(píng)論/評(píng)論長(zhǎng)度6~500個(gè)字

您提交的評(píng)論過(guò)于頻繁,請(qǐng)輸入驗(yàn)證碼繼續(xù)

  • 看不清,點(diǎn)擊換一張  刷新

暫無(wú)評(píng)論

暫無(wú)評(píng)論

文章糾錯(cuò)
x
*文字標(biāo)題:
*糾錯(cuò)內(nèi)容:
聯(lián)系郵箱:
*驗(yàn) 證 碼:

粵公網(wǎng)安備 44030502002758號(hào)