3月29日，廣東省廣州市2022年重大項目集中開工竣工簽約活動在白云區(qū)隆重舉行。

此次簽約活動全市共有242個項目集中開工、148個項目集中竣工、148個項目集中簽約，項目總投資超6000億元，涵蓋新型基礎(chǔ)設(shè)施、綜合交通樞紐、現(xiàn)代服務(wù)業(yè)、社會民生、電子信息、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等多個領(lǐng)域。

值得注意的是，此次簽約活動上的兩大封裝基板項目。

廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項目

這個項目是由深南電路投資，廣州廣芯封裝基板有限公司實施的，項目總投資58億元，用地面積約14萬平方米，主要建設(shè)封裝基板廠房和配套設(shè)施，生產(chǎn)FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板等高端產(chǎn)品。該項目將實現(xiàn)FC-BGA基板國內(nèi)“零”的突破，填補國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的空白。近日，深南電路又發(fā)布增資公告，給廣州的這個封裝基板新項目增資3億元。

圖片來源：廣州廣芯封裝基板有限公司

興森科技FCBGA封裝基板項目

由深圳市興森快捷電路科技股份有限公司投資建設(shè)，據(jù)悉該項目擬投資60億元，在廣州知識城灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園內(nèi)建設(shè)，總占地面積近8萬平方米。項目分兩期進行建設(shè)，一期計劃產(chǎn)能1000萬顆/月，預(yù)計2025年達產(chǎn)，項目一期滿產(chǎn)產(chǎn)值為28億元；二期計劃產(chǎn)能1000萬顆/月，2027年達產(chǎn)，滿產(chǎn)產(chǎn)值28億。兩期項目滿產(chǎn)產(chǎn)值高達56億元。

圖片來源：廣州市2022年重大項目簽約活動