（Apple目前的iPhone，如XS，使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器。 Angela Lang ／ CNET）

據(jù)悉，英特爾（Intel）公司正在退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，而蘋果（Apple）則正在介入。這一轉(zhuǎn)變可能對(duì)未來(lái)的iPhone產(chǎn)生重大影響——即使要在很久之后才會(huì)實(shí)現(xiàn)，也許是在iPhone 16或17。

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》周一報(bào)道，蘋果即將收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。該報(bào)告稱，該交易可能價(jià)值10億美元，包括專利和員工。蘋果目前的iPhone XS、XS Max和XR使用的是英特爾（Intel）調(diào)制解調(diào)器，而老款iPhone則使用高通（Qualcomm）的4G芯片。

此前蘋果一直在擴(kuò)大零部件市場(chǎng)，試圖擁有所有設(shè)備的硬件和軟件，并通過(guò)制造自己的芯片更好地控制其發(fā)布的功能、管理推出新設(shè)備的時(shí)間表。收購(gòu)英特爾的技術(shù)讓它獲得了目前還無(wú)法控制的關(guān)鍵難題——接入蜂窩網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器。蘋果還計(jì)劃申請(qǐng)至關(guān)重要的專利，以保護(hù)自己免受華為等其他移動(dòng)公司的侵犯。

更重要的是，獲得英特爾（Intel） 5G技術(shù)的接入，可以幫助蘋果公司迅速開(kāi)始制造將手機(jī)連接到5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的芯片。英特爾在為蘋果iPhone制造5G芯片方面存在一些問(wèn)題，并且在蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）今年4月達(dá)成一項(xiàng)為期多年的芯片供應(yīng)協(xié)議后，英特爾退出了這一業(yè)務(wù)。但英特爾仍然擁有可以使蘋果公司受益的重要專利，雖然它不會(huì)利用現(xiàn)有的技術(shù)幫助蘋果在今年推出5G iPhone，但它可能會(huì)加快蘋果內(nèi)部的開(kāi)發(fā)工作。

Wedbush分析師丹尼爾艾夫斯（Daniel Ives）指出：“這顯然是在5G上‘加倍下注’。5G仍是該公司智能手機(jī)未來(lái)的核心，這些芯片資產(chǎn)使蘋果能夠進(jìn)一步控制其供應(yīng)鏈和核心芯片設(shè)計(jì)�！�

對(duì)此，蘋果和英特爾均拒絕置評(píng)。

Apple的芯片努力

在過(guò)去10年里，蘋果越來(lái)越重視其設(shè)備運(yùn)行所需的零部件。該公司設(shè)計(jì)了自己的應(yīng)用程序處理器，作為其移動(dòng)設(shè)備的大腦、圖形芯片、藍(lán)牙芯片（可快速將AirPods連接到iphone），以及保護(hù)個(gè)人數(shù)據(jù)和生物識(shí)別技術(shù)免受黑客攻擊的安全芯片。

去年年底，蘋果公司（Apple）與Dialog Semiconductor達(dá)成協(xié)議，以6億美元的價(jià)格收購(gòu)其部分業(yè)務(wù)，從而獲得了電源管理芯片，這些芯片對(duì)于確保iPhone充電正確、不消耗太多能源非常重要。

蘋果還一直在研發(fā)處理器，最早將于2020年取代英特爾（Intel）在Mac電腦上的芯片。如果出現(xiàn)這種情況，Mac電腦生產(chǎn)線將采用與iPhone和iPad類似的處理器策略，而iPhone和iPad已經(jīng)使用了蘋果生產(chǎn)的芯片。

對(duì)于報(bào)道中提到的蘋果即將收購(gòu)英特爾的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，英特爾表示，將在蘋果和高通達(dá)成和解幾小時(shí)后退出5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器。蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）表示將推出一款5G iPhone，發(fā)布的時(shí)間雖然還未知，但可以確定的是今年這項(xiàng)計(jì)劃還不會(huì)落實(shí)。5G雖然現(xiàn)在還不完善，但是未來(lái)會(huì)變得更好。

蘋果公司只有兩大主要部件不在內(nèi)部控制：內(nèi)存和調(diào)制解調(diào)器。有多家公司有能力銷售蘋果的存儲(chǔ)芯片，包括三星（Samsung）和美光（Micron），但就調(diào)制解調(diào)器而言，這一領(lǐng)域更為有限。5G尤其如此，高通目前基本上是唯一的調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商。

蘋果不喜歡依賴一家公司生產(chǎn)關(guān)鍵部件，盡管它過(guò)去曾經(jīng)這樣做過(guò)。第一臺(tái)iphone使用了德國(guó)英飛凌的調(diào)制解調(diào)器。英特爾在2011年收購(gòu)了這項(xiàng)業(yè)務(wù)，但蘋果僅在2011年的iPhone 4S和2015年的iPhone 6S和6S Plus上使用高通的3G和4G芯片。次年，蘋果開(kāi)始在iPhone 7和7 Plus的一些型號(hào)中使用英特爾調(diào)制解調(diào)器，但在Verizon和Sprint的版本中，蘋果仍在使用高通的調(diào)制解調(diào)器，直到最近的一批iPhone。由于高通和蘋果之間的訴訟，去年的iPhone只使用英特爾。

蘋果公司一直在研發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器，但據(jù)報(bào)道要到2025年左右才能完成。在此之前，蘋果仍不得不依賴高通。

高通（Qualcomm）是全球最大的移動(dòng)芯片制造商，也是目前針對(duì)美國(guó)市場(chǎng)的5G手機(jī)的唯一選擇。在今年4月達(dá)成和解之前，蘋果曾就授權(quán)問(wèn)題與高通展開(kāi)斗爭(zhēng)。在全球范圍內(nèi)，高通只有三個(gè)芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科（MediaTek）、中國(guó)的華為（Huawei）和韓國(guó)的三星（Samsung）。在這三家公司中，只有聯(lián)發(fā)科向第三方大量銷售芯片。華為和三星主要在自己的手機(jī)上使用調(diào)制解調(diào)器。但聯(lián)發(fā)科的調(diào)制解調(diào)器首先針對(duì)的是中國(guó)手機(jī)。

作為蘋果和高通法律和解協(xié)議的一部分，Apple同意在一段時(shí)間內(nèi)購(gòu)買高通的芯片。但兩家公司都沒(méi)有說(shuō)合同將持續(xù)多久。

伯恩斯坦（Bernstein）分析師斯泰西拉斯貢（Stacy Rasgon）指出：“多年來(lái)，蘋果對(duì)本土半導(dǎo)體的努力給我們留下了深刻印象�！薄盁o(wú)論如何，這表明蘋果總體上不喜歡單一來(lái)源，即便是簽訂了‘多年’的供應(yīng)協(xié)議，也可能沒(méi)有或只有很少的終端價(jià)值。”

5G的對(duì)決

5G被吹捧為一項(xiàng)改變游戲規(guī)則的技術(shù)，能夠顯著提高無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的速度和覆蓋范圍。它的運(yùn)行速度是現(xiàn)在普通4G手機(jī)的10到100倍，并且有望在未來(lái)幾年改變我們的生活。

基本上，每家安卓手機(jī)制造商今年都將推出5G手機(jī)，但蘋果最早也要到2020年才會(huì)推出5G iPhone。但由于與高通的法律糾紛，他們的開(kāi)發(fā)工作比往常晚了。今年推出5G設(shè)備并不重要。但如果到明年晚些時(shí)候還沒(méi)有，對(duì)蘋果的手機(jī)業(yè)務(wù)可能是毀滅性的打擊。

因?yàn)楦咄ㄊ俏ㄒ灰患?G調(diào)制解調(diào)器供應(yīng)商，它的芯片并不便宜。雖然它為蘋果的設(shè)備調(diào)整了調(diào)制解調(diào)器，但這與蘋果實(shí)際上從頭到尾控制開(kāi)發(fā)是不一樣的。

進(jìn)入英特爾（Intel）的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)并不意味著蘋果能在今年甚至兩年后制造自己的5G芯片。調(diào)制解調(diào)器是復(fù)雜的，并不斷更新，以利用更高的速度和其他功能。但它可以幫助蘋果發(fā)布一款擁有自己的5G芯片的iPhone，比傳聞的2025年更快。

它還可以幫助Apple探索將5G放入其他設(shè)備，甚至可以創(chuàng)建可以利用超高速網(wǎng)絡(luò)的全新產(chǎn)品。

一旦Apple可以構(gòu)建自己的5G調(diào)制解調(diào)器，它就能夠?qū)⑺鼈兗�成到與應(yīng)用處理器相同的芯片上。這樣做可以讓芯片在手機(jī)中占用更少的空間，為更大的電池留出更多空間或讓設(shè)備更加光滑。將應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器集成在一起還可以降低功耗并降低手機(jī)的成本。

高通公司的Snapdragon系列產(chǎn)品將其應(yīng)用處理器與其調(diào)制解調(diào)器集成在一起，這是大多數(shù)Android手機(jī)制造商在其高端旗艦設(shè)備中使用的芯片。今年2月，高通公司稱其下一代Snapdragon芯片將其5G調(diào)制解調(diào)器與設(shè)備的大腦集成在一起。三星已經(jīng)表示將在未來(lái)的Galaxy S設(shè)備中使用該芯片，可能包括2020年初的Galaxy S11。

由于Apple制造自己的應(yīng)用處理器而不是其調(diào)制解調(diào)器，因此其設(shè)備沒(méi)有集成芯片組。我們想象一下具有更好電池壽命和5G的iPhone。

如果它最終購(gòu)買英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，這可能是現(xiàn)實(shí)。