昨天，Intel線上開辦了2020年中國年度戰(zhàn)略“紛享會(huì)”，首提了“智能X效應(yīng)”，并具體闡釋了下一個(gè)十年計(jì)劃。

了解Intel并不是一件容易的事。

4月9日下午，Intel線上開辦了2020年中國年度戰(zhàn)略“紛享會(huì)”，在一小時(shí)內(nèi)向我們呈現(xiàn)了一場(chǎng)技術(shù)的饕餮盛宴。

在分享過程中，量子計(jì)算芯片、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算、全新統(tǒng)一架構(gòu)、“超異構(gòu)”計(jì)算等技術(shù)產(chǎn)品層出不斷，直讓人眼花繚亂。

不可否認(rèn)，Intel帶領(lǐng)我們進(jìn)入了一個(gè)全新的世界，而與此同時(shí)，這家老牌科技巨頭深厚的技術(shù)底蘊(yùn)也盡然顯露。

Intel的“智能X效應(yīng)”

對(duì)于Intel，大家固有的認(rèn)知是芯片公司，但自2017年啟動(dòng)以數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型開始，Intel早已不再是一家純粹的芯片公司，它現(xiàn)在也將更多精力投入到了端到端的解決方案上。

憑借四十余年的技術(shù)積累，以及其獨(dú)特的IDM公司身份，Intel成為了產(chǎn)業(yè)中罕有的，能夠?qū)⒐に�、芯片設(shè)計(jì)、架構(gòu)搭建與底層軟件開發(fā)做到真正融合的公司。

不難發(fā)現(xiàn)，這一次首提的“智能X效應(yīng)”概念，正是Intel縱覽“技術(shù)群山”后得出來的。

據(jù)現(xiàn)場(chǎng)Intel全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭解釋，X代表的就是智能的物，而當(dāng)萬物連接起來，智能化夠就會(huì)成為增值的平臺(tái)。他認(rèn)為，這是一個(gè)必然的發(fā)展結(jié)果。

“萬物智能化將帶來指數(shù)級(jí)的數(shù)據(jù)量爆炸，這將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增值和跨產(chǎn)業(yè)融合，并且使經(jīng)濟(jì)發(fā)展邁向轉(zhuǎn)折點(diǎn)。以智能冰箱為例，它串起來的是‘從農(nóng)場(chǎng)到餐桌’的智能化，背后是供銷鏈、食品安全鏈和農(nóng)場(chǎng)的智能升級(jí)，從而滿足人們對(duì)智能生生不息的需求�！�

正如彼時(shí)Intel提出摩爾定律等三大定律一般，這家公司從未放棄對(duì)技術(shù)與經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展規(guī)律的探索與研究，這次提出的“智能X效應(yīng)”也是如此。

可以說，以未來為出發(fā)點(diǎn)，融合對(duì)經(jīng)濟(jì)與科技發(fā)展的思考，是Intel“智能X效應(yīng)”理念提出的立足點(diǎn)，也是Intel接下來技術(shù)布局的總概。

六大技術(shù)布局“下一個(gè)十年”

據(jù)Intel公布的數(shù)據(jù)，2019年全年，它在研發(fā)上的投入是134億美元，研發(fā)投入占營收比重為19％。這是一個(gè)很大的比重。

而依然保持如此高的研發(fā)投入，Intel想要做的就是在產(chǎn)業(yè)更迭中立于不敗之地。對(duì)于這一波技術(shù)發(fā)展浪潮，即自2020年開始的下一個(gè)十年，Intel已經(jīng)有了自己的戰(zhàn)略布局——六大技術(shù)支柱。

據(jù)Intel中國研究院院長宋繼強(qiáng)介紹，這是Intel于2018年底發(fā)布的，分別為制程和封裝、XPU架構(gòu)、內(nèi)存和存儲(chǔ)、互連、安全以及集成一切的軟件。

現(xiàn)在兩年時(shí)間過去，通過一款款新發(fā)布的產(chǎn)品和業(yè)務(wù)調(diào)整，Intel已經(jīng)逐步將之落到了實(shí)處。

以制程為例來看，Intel稱其制程工藝回歸兩年的更新周期。目前它的10nm良品率已經(jīng)大幅提升，它表示2020年將基于這一工藝發(fā)布一系列產(chǎn)品；同時(shí)2021年，Intel將首發(fā)7nm產(chǎn)品組合；2022年，發(fā)布7nm工藝全套產(chǎn)品。

而在架構(gòu)創(chuàng)新上，Intel也推出了全新Xe架構(gòu)，基于該架構(gòu)設(shè)計(jì)的GPU產(chǎn)品，可以滿足幾乎所有計(jì)算、圖形領(lǐng)域，包括百億億次高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)與訓(xùn)練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、筆記本、便攜設(shè)備等的需求。

同時(shí)，封裝上，Intel已經(jīng)研發(fā)出了EMIB、FOVEROS兩種先進(jìn)封裝技術(shù)，可以將不同工藝節(jié)點(diǎn)下已經(jīng)測(cè)試好的小芯片Chiplet封裝起來。這將為后面大規(guī)模高度集成芯片的實(shí)現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。

不僅如此，通過超異構(gòu)計(jì)算，Intel表示能夠?qū)崿F(xiàn)不同架構(gòu)、不同制程、3D封裝、互連和oneAPI等技術(shù)的集成，依據(jù)客戶需求最快推出適用場(chǎng)景的產(chǎn)品組合，從而實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的技術(shù)解決方案。

以數(shù)據(jù)為中心，打產(chǎn)品“組合拳”

當(dāng)然，所有的技術(shù)布局都是服務(wù)于未來社會(huì)的需求，基于此，Intel認(rèn)為未來技術(shù)的創(chuàng)新改變主要會(huì)發(fā)生在三個(gè)維度上：智能連接、智能存儲(chǔ)和智能計(jì)算。

“這三個(gè)層面，我們認(rèn)為連接（數(shù)據(jù)通信）上，硅光子通信將是一種新的互聯(lián)方式；存儲(chǔ)上，如何做到數(shù)據(jù)與計(jì)算更靠近很重要；而計(jì)算上，量子計(jì)算、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算將是重要的兩種新型計(jì)算方式�！�

對(duì)應(yīng)這三大新技術(shù)方向，Intel也打了一次別樣的產(chǎn)品組合拳。

首先，計(jì)算方面，為了增強(qiáng)芯片更靈活的處理能力，Intel已研發(fā)了神經(jīng)擬態(tài)芯片Loihi和Pohoiki Springs；而為了打破既有的算力瓶頸，它也持續(xù)不斷投入量子計(jì)算，并推出了量子低溫控制芯片Horse Ridge。

我們以最新的Pohoiki Springs舉例來看，據(jù)Intel介紹，該芯片能提供1億個(gè)神經(jīng)元的計(jì)算能力，它將Loihi的神經(jīng)容量增加到一個(gè)小型哺乳動(dòng)物大腦的大小，可以給很多合作伙伴提供云上的服務(wù)。其中，Loihi帶來的是一種新的微架構(gòu)方式，它支持自主學(xué)習(xí)，能通過自主學(xué)習(xí)來進(jìn)行適應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景變化。

其次在存儲(chǔ)方面，Intel研發(fā)的近內(nèi)存單元，能讓內(nèi)存和計(jì)算資源更緊密地結(jié)合在一起。同時(shí)，這種近內(nèi)存計(jì)算單元可以構(gòu)成分布式計(jì)算架構(gòu)，使大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的效率大幅攀升。

而在硅光子通信上，今年3月Intel推出的業(yè)界首個(gè)一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機(jī)采用的就是這項(xiàng)技術(shù)。它成功將其 1．6 Tbps的硅光引擎與12．8 Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機(jī)進(jìn)行了集成。

最后

Intel的技術(shù)從不缺成功案例，比如它為快手打造的計(jì)算－存儲(chǔ)－軟件一體化解決方案，就是如此。

此外，據(jù)英特爾市場(chǎng)營銷集團(tuán)副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理王銳介紹，截至到2019年年底，Mobileye旗下產(chǎn)品EyeQ系列芯片的累計(jì)出貨量已達(dá)到5400多萬，被搭載在全球超過5000萬輛的汽車上面，戰(zhàn)績昭著。

但未來如何繼續(xù)立于不敗之地，正如楊旭在會(huì)議開始提到的，“2020年是新十年的起點(diǎn)，是一個(gè)巨變的時(shí)代。如何發(fā)展業(yè)務(wù)、產(chǎn)業(yè)，需要有長遠(yuǎn)的眼光�！�

Intel顯然一直在踐行這一點(diǎn)。