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完?duì)僮�，三星電子關(guān)閉芯片工廠

三星電子半導(dǎo)體部門正在暫時(shí)關(guān)閉生產(chǎn)線，以降低成本。

三星電子已關(guān)閉了位于平澤 2 廠（P2）和 3 廠（P3）的 4nm、5nm 與 7nm 晶圓代工生產(chǎn)線超過 30%，并預(yù)計(jì)到年底將停產(chǎn)范圍擴(kuò)大至 50% 左右。這一措施是為了減少電力成本，而不是讓生產(chǎn)線以低產(chǎn)能利用率運(yùn)行。

市場(chǎng)方面，企業(yè)客戶消耗零部件庫存的速度緩慢，減少了對(duì)三星系統(tǒng) LSI 部門的訂單。另外，值美國大選前，中國客戶延遲項(xiàng)目觀望情況，能消化其產(chǎn)能的客戶進(jìn)一步收緊。三星在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額僅為 11%，遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的 61%。代工部門一直在努力爭(zhēng)取 Nvidia、AMD 和高通等大訂單。

財(cái)務(wù)方面，三星電子凈利潤同比大幅下滑，2023 年第一季度和第二季度的凈利潤同比下滑幅度高達(dá) 80%。去年前三季度設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)累計(jì)虧損 12.96 萬億韓元。

為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，三星電子計(jì)劃擴(kuò)大 HBM 產(chǎn)能與銷售，加快向 1b（DDR5 第五代 10 納米級(jí) DRAM）過渡，并擴(kuò)大基于 V8（第8 代 V-NAND）的 PCIe 5.0 的銷售和高密度 QLC 大規(guī)模產(chǎn)品的銷售。

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