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安森美半導(dǎo)體將在Embedded World展出最新集成半導(dǎo)體方案

2018年2月23日,推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor) 將在下周德國紐倫堡舉辦的Embedded World展示應(yīng)用于工業(yè)、汽車及消費行業(yè)的基于半導(dǎo)體的集成系統(tǒng)方案,重點展示物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 或工業(yè)4.0,以及應(yīng)用于汽車的圖像感測和電源管理方案。

隨著無線聯(lián)接持續(xù)使能IoT,安森美半導(dǎo)體推出一系列具有不同存儲器和速度選項的ARM cortex超低功耗射頻系統(tǒng)單芯片(SoC)。該系列在集成程度引領(lǐng)同類,匯集一個32位ARM Cortex-M0 +內(nèi)核和子系統(tǒng),包括一個Sub-GHz (27 MHz至1050 MHz) 窄帶收發(fā)器和功率放大器,以及可編程模擬和可編程數(shù)字模塊。該系列器件能支持包括Sigfox在內(nèi)的流行無線協(xié)議,為各種IoT應(yīng)用提供前所未有的靈活性和真正的單芯片系統(tǒng)功能。存儲器選項將覆蓋流行的64 k/128 k/256 k閃存尺寸,頻率為20 MHz或48 MHz。

在汽車行業(yè)中,半導(dǎo)體技術(shù)成為推進朝向全自動駕駛,以及在聯(lián)接汽車中與日增加電子成份的持續(xù)趨勢的基礎(chǔ)。安森美半導(dǎo)體的多個展品和互動演示涵蓋圖像感測和車載無線充電等領(lǐng)域,突顯公司在這些令人興奮和快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域中的領(lǐng)先行業(yè)的方案。

安森美半導(dǎo)體將同時展示在無電池智能無源感測、機器視覺圖像感測,USB Type-C及集成電源管理方案等領(lǐng)域的專知及創(chuàng)新。這些技術(shù)及器件推動消費和工業(yè)市場新的引人注目的終端產(chǎn)品的發(fā)展。許多這些終端產(chǎn)品在Embedded World展示,包括有關(guān)智能家居/智能樓宇及安防和監(jiān)控的IoT應(yīng)用。

安森美半導(dǎo)體展位的其他演示包括多協(xié)議藍(lán)牙5無線電系統(tǒng)單芯片 (SoC) RSL10,這是實現(xiàn)超低功耗IoT應(yīng)用的關(guān)鍵。RSL10的高能效最近獲 EEMBC’s ULPMark驗證,其Core Profile評分比前行業(yè)領(lǐng)袖高出兩倍以上。公司是圖像傳感器的行業(yè)領(lǐng)袖,其針對汽車、工業(yè)、 安防和監(jiān)控設(shè)計的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品組合也將會演示。

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