7月9日-11日，由上海市人民政府主辦的“2020世界人工智能大會云端峰會”在滬正式召開，億歐作為官方合作媒體為您帶來精選分享：

黑芝麻智能科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO劉衛(wèi)紅相信隨著社會需求和科技技術的推動，智能駕駛的發(fā)展勢在必行。

劉衛(wèi)紅表示，電子架構(gòu)的變化和自動駕駛的發(fā)展趨勢，將帶來汽車芯片快速發(fā)展，同時也會產(chǎn)生更多機遇與挑戰(zhàn)。

劉衛(wèi)紅強調(diào)：“我們急需國產(chǎn)化芯片推出來，打破國外芯片技術壟斷和技術壁壘。”不過，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)任重道遠，面臨巨大的挑戰(zhàn)：

自動駕駛個性化服務帶來客戶的定制化要求，需要芯片平臺更加開放；

智能駕駛芯片技術門檻高；車規(guī)級的汽車智能駕駛產(chǎn)品要求高；

智能駕駛芯片的落地復雜性高；

智能駕駛芯片的研發(fā)急需既懂芯片又懂汽車的復合型團隊。

黑芝麻智能科技作為一家創(chuàng)業(yè)公司，定位二級供應商，是面向智能駕駛提供嵌入式人工智能感知計算平臺，為客戶提供基于人工智能的感知算法、車規(guī)級的ADAS自動駕駛芯片，以及工具鏈、參考設計。

劉衛(wèi)紅表示，公司除了跟主機廠和一級供應商合作外，也在積極打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，和算法供應商、出行公司、5G車聯(lián)網(wǎng)、高等院校、傳感器公司等一起緊密合作，最終實現(xiàn)用芯賦能未來出行。

以下為劉衛(wèi)紅發(fā)言實錄：

非常高興能夠借助世界人工智能大會，來跟大家分享黑芝麻智能科技AI感知計算平臺賦能未來智能出行的內(nèi)容。

今天介紹三個方面，一是智能駕駛發(fā)展趨勢，另外是智能駕駛芯片挑戰(zhàn)，最后介紹黑芝麻科技，包括技術、產(chǎn)品、落地方案。

智能駕駛是這幾年大家討論比較激烈的話題，我相信隨著社會需求和科技技術的推動，智能駕駛的發(fā)展勢在必行。

智能駕駛的發(fā)展對汽車本身有什么變化呢？我們不談電池管理，就談汽車電子架構(gòu)發(fā)生巨大的變化，原來是單獨的ECU的分布控制，逐漸向ECU集成。最近談ECU域控制器比較多，我相信最終企業(yè)發(fā)展的終極產(chǎn)品是終端。

從ADAS到自動駕駛L3、L4，智能駕駛每提升一級對算力的要求就會大大的提高。在L3的時候，大概需要30T算力，L5要500T甚至更多算力，所以說電子架構(gòu)的變化和自動駕駛的發(fā)展趨勢，帶來汽車芯片快速發(fā)展，同時也會產(chǎn)生更多機遇與挑戰(zhàn)。

從汽車智能駕駛市場來說，目前主要產(chǎn)品還是輔助駕駛，從2021年開始，智能駕駛將逐步落地，并逐年攀升。預計2025年全球62%是智能駕駛汽車，中國汽車產(chǎn)量占全球1/4，中國政府大力推行新四化新技術，保守估計2025年將會有1600萬輛智能駕駛新車被推出來。

這么大的市場，給智能駕駛芯片帶來非常大的商機，同時帶來很大的挑戰(zhàn)。剛才提到所有的智能駕駛車，他們所采用的智能駕駛芯片只有兩家公司可以生產(chǎn)，英特爾和英偉達。我們急需國產(chǎn)化芯片推出來，打破國外技術壟斷和技術壁壘。

自動駕駛強調(diào)個性化服務。客戶的定制化，需要有開放的芯片平臺，黑芝麻智能科技朝這個方向努力，我們提供了完整、開放的生態(tài)平臺。 通過國產(chǎn)化，可以加強本土化的技術支持與服務，同時更有利的控制好成本。

智能駕駛芯片面臨的另一個挑戰(zhàn)是技術門檻很高。特別是高算力低功耗的芯片，從產(chǎn)品設計、驗證復雜性到產(chǎn)品功耗、可靠性安全設計，我們設計過程中就要把車規(guī)級的ISO2621考慮進去。在芯片設計過程中會采用很多的第三方IP，后面會提到在黑芝麻推出華山1號、華山2號芯片里采用大量的黑芝麻自有IP。

另外車規(guī)級的汽車智能駕駛產(chǎn)品要求比較高，要求我們在芯片的制成和封裝都要滿足車規(guī)級要求，同時，需要有一個復雜的操作平臺和供應鏈，這一切造成了智能駕駛芯片比較高的門檻。

另外一個挑戰(zhàn)就是，智能駕駛芯片不是用來觀賞，不能放在櫥窗里展覽，最終是需要落地的。我們從芯片通過車規(guī)級驗證，從芯片到產(chǎn)品到域控制器，從產(chǎn)品的設計，到域控制器的驗證，是比較復雜的過程。我們最終的產(chǎn)品也要滿足整車質(zhì)量要求。今天討論的主題是芯片集成電路，這是智能密集型，我們要保證有持續(xù)的研發(fā)投入，確保技術的領先性，把控產(chǎn)品的成本。

在智能駕駛芯片里，我們對人才的需求巨大，我們急需又懂芯片又懂汽車的復合型團隊。今年推出華山2號車規(guī)級量產(chǎn)芯片，加快和主機廠緊密合作，期待著智能駕駛芯片最快能夠爭取明年在主機廠里量產(chǎn)。

第三部分，黑芝麻智能科技。我們2016年7月份成立，今年剛好四周年，四年里推出兩顆芯片，去年在世界人工智能大會的前一天，我們發(fā)布了華山1號芯片，在上個月6月15日推出華山2號芯片。

我們定位自己是二級供應商，面向智能駕駛提供嵌入式人工智能感知計算平臺。我們給客戶提供的方案包括基于人工智能的感知算法，加上車規(guī)級的ADAS自動駕駛芯片，還配有工具鏈、參考設計，目前在跟頭部國內(nèi)主機廠，頭部新勢力企業(yè)，國內(nèi)頂尖零部件公司展開全面合作。

這是我們芯片推出的里程碑。去年發(fā)布了華山1號，算力6T，今年推出車規(guī)級的華山2號A1000和A1000L，它們算力分別達到了40T和16T。40T的算力功耗只有8瓦，這個指標在業(yè)內(nèi)是世界領先水平。這個芯片里集成黑芝麻獨特的圖像處理技術、卓越的神經(jīng)網(wǎng)絡技術。我們在積極的準備，準備明年年底流片第三顆芯片，華山3號，這個芯片會采用7納米的制成，算力達到256T。

有了華山2號A1000和A1000L，在智能駕駛里涵蓋L2到L4的布局，單顆芯片L2和單顆芯片A1000L和A1000達到16T的算力，能夠滿足L2和L2+的需求。通過芯片的級聯(lián)，兩顆A1000的芯片可以實現(xiàn)140T的算力，四顆芯片可以達到280T的算力，可以覆蓋L3甚至L4的場景需求。我們這個禮拜剛剛與國內(nèi)一家頭部主機廠簽訂合約，在L2+和L3智能感知芯片進行全面合作。

我們除了跟主機廠和一級供應商合作外，也在積極打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，和算法供應商、出行公司、5G車聯(lián)網(wǎng)、高等院校、傳感器公司等一起緊密合作，最終實現(xiàn)用芯賦能未來出行。

謝謝大家！

作者： 賈國琛 來源：億歐