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展望半導體2022年投資方向:電動化的2個階段

本文來自方正證券研究所2022年1月16日發(fā)布的報告《半導體2022策略:國產(chǎn)化4.0+電動化2.0+》,欲了解具體內(nèi)容,請閱讀報告原文

展望半導體2022年投資方向,我們認為有三條確定的主線:國產(chǎn)化、電動化、智能化。

智能化的基礎是:電動化;

電動化和智能化的共同基礎:國產(chǎn)化;

三者依附共存,層次推進,逐步深化,構(gòu)成了中國數(shù)字經(jīng)濟的:底盤(國產(chǎn)化)、中臺(電動化)、前臺(智能化)

一、國產(chǎn)化4.0:逐步深化,分為四個階段:

國產(chǎn)1.0(芯片設計)

國產(chǎn)2.0(晶圓制造)

國產(chǎn)3.0(設備材料)

國產(chǎn)4.0(設備零部件、EDA/IP、材料上游)

二、電動化2.0:IGBT、碳化硅、MOSFET

三、智能化1.0:智能座艙、輔助駕駛

報告正文

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