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“我們的產(chǎn)品想要更好的上車(chē)應(yīng)用，要解決性?xún)r(jià)比的問(wèn)題。”

9月22日，在2023世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)大會(huì)上，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅這樣說(shuō)道。

在原誠(chéng)寅看來(lái)，今年，主機(jī)廠面臨的汽車(chē)芯片供給的壓力，已經(jīng)明顯緩解�，F(xiàn)階段的工作重點(diǎn)，我們需要在基礎(chǔ)器件層面做好備份，做好供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)管控，支撐未來(lái)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，因?yàn)闀?huì)有很多非市場(chǎng)化的要素可能對(duì)產(chǎn)業(yè)造成沖擊。

01

宏觀：支持力度大，芯片企業(yè)熱情高

原誠(chéng)寅在介紹汽車(chē)芯片發(fā)展現(xiàn)狀時(shí)提到，過(guò)去幾年，大量的新創(chuàng)公司、傳統(tǒng)的消費(fèi)芯片、工業(yè)芯片企業(yè)，進(jìn)入到汽車(chē)芯片市場(chǎng)。在研發(fā)側(cè)，他們觀察到，企業(yè)參與眾多，而且研發(fā)的產(chǎn)品也多，但是可以被主機(jī)廠或者Tier1選型使用的數(shù)目或者種類(lèi)還是非常有限的。

宏觀層面看，國(guó)際上，汽車(chē)芯片供給緊張局面顯著緩解，部分國(guó)際汽車(chē)芯片廠商開(kāi)始降價(jià)促銷(xiāo);國(guó)際形勢(shì)的灰犀牛和黑天鵝事件，仍是汽車(chē)芯片供需平衡的巨大風(fēng)險(xiǎn);應(yīng)對(duì)汽車(chē)芯片等基礎(chǔ)器件供應(yīng)進(jìn)行備份和多元化，是國(guó)內(nèi)外汽車(chē)企業(yè)普遍的經(jīng)營(yíng)決策。

國(guó)內(nèi)方面，我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)邁過(guò)起步階段(春秋時(shí)代)，進(jìn)入百家爭(zhēng)鳴和快速發(fā)展階段(戰(zhàn)國(guó)時(shí)代)，有近300家企業(yè)開(kāi)發(fā)汽車(chē)芯片產(chǎn)品;“宏觀國(guó)家政策、中觀行業(yè)需求、微觀企業(yè)發(fā)展”，在汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)形成同頻共振，將長(zhǎng)期支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展;政府支持、產(chǎn)業(yè)環(huán)境、人才聚集是企業(yè)落地的重要考慮因素，以長(zhǎng)三角、北京-天津、廣東-華南、成渝武等地區(qū)較為集中。

目前行業(yè)，百花齊放和魚(yú)龍混雜的現(xiàn)象并存，未來(lái)將經(jīng)歷較大規(guī)模的優(yōu)勝劣汰。由于汽車(chē)芯片周期長(zhǎng)，企業(yè)進(jìn)入汽車(chē)芯片賽道必須有堅(jiān)持10年以上的決心和能力。

原誠(chéng)寅認(rèn)為，這個(gè)時(shí)候，企業(yè)可以采取消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)來(lái)養(yǎng)車(chē)規(guī)芯片，因?yàn)檐?chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品周期比較長(zhǎng)。在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中，企業(yè)的路徑并不相通，有的企業(yè)開(kāi)發(fā)了高端芯片，再往低端走；有的企業(yè)從低端往上升。無(wú)論怎樣，從芯片到控制器再到整車(chē)這個(gè)路徑，還比較遙遠(yuǎn)，因此大家都在拼命往上下游延展，以實(shí)現(xiàn)更多功能的覆蓋，來(lái)攤薄成本。

在原誠(chéng)寅看來(lái)，應(yīng)用側(cè)還是最關(guān)鍵的。芯片可以開(kāi)發(fā)，但是不用起來(lái)，沒(méi)有行業(yè)使用，沒(méi)有反饋，就沒(méi)有形成真正的市場(chǎng)銷(xiāo)售，創(chuàng)造不了價(jià)值，問(wèn)題就會(huì)很?chē)?yán)重。所以很多整車(chē)企業(yè)也在思考，怎么來(lái)推動(dòng)芯片的驗(yàn)證應(yīng)用，來(lái)提升上車(chē)的規(guī)模。

02

需求：應(yīng)用成本高，Tier1國(guó)產(chǎn)化積極性較低

在原誠(chéng)寅看來(lái)，我們和國(guó)際上頂級(jí)汽車(chē)芯片廠商比起來(lái)，還缺乏體系化的解決方案。目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)企業(yè)更多的在一些細(xì)分品類(lèi)形成突破。

芯片供給側(cè)，大部分企業(yè)研發(fā)的產(chǎn)品多，但發(fā)布可用產(chǎn)品仍較少，80%以上企業(yè)已經(jīng)推出產(chǎn)品不超過(guò)5款。

基于Risc-V開(kāi)發(fā)車(chē)規(guī)芯片和融合多個(gè)功能形成新品類(lèi)，已經(jīng)成為產(chǎn)品創(chuàng)新的兩個(gè)重要方向。

應(yīng)用側(cè)方面Tier1芯片國(guó)產(chǎn)化積極性不高。原誠(chéng)寅提到，目前行業(yè)發(fā)展，有點(diǎn)類(lèi)似于兩頭熱中間冷的概念。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和整車(chē)企業(yè)有使用自主芯片的訴求，但是相對(duì)來(lái)說(shuō)中間環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)Tier1面臨成本壓力，不像上游的設(shè)計(jì)企業(yè)和下游整車(chē)企業(yè)有那么強(qiáng)烈的熱情。

具體做到哪種程度，要根據(jù)企業(yè)能力來(lái)區(qū)別。“如果車(chē)企實(shí)力強(qiáng)，有開(kāi)發(fā)能力，自己做控制器，在整個(gè)產(chǎn)品規(guī)劃中，將國(guó)產(chǎn)化作為長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)做綜合布局，例如主機(jī)廠提出來(lái)，在幾年內(nèi)超過(guò)50%，或者百分之百的自主化率的目標(biāo)；能力相對(duì)弱一些的車(chē)企，與Tier1一起做，分階段的實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)；更簡(jiǎn)單的，車(chē)企只是提要求，由Tier1完成開(kāi)發(fā)。”

原誠(chéng)寅認(rèn)為，但總體上看，上游的企業(yè)有非常明確的愿望去和下游合作，但是下游怎么集中資源，整合好優(yōu)勢(shì)，提升開(kāi)發(fā)效率，降低開(kāi)發(fā)成本，減少風(fēng)險(xiǎn)是大家都在摸索的。

據(jù)原誠(chéng)寅透露，不久前他們剛跟十幾個(gè)主機(jī)廠開(kāi)了一個(gè)小組的閉門(mén)會(huì)，目的是希望在這些主機(jī)廠商內(nèi)，共享使用國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一些經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。大家分享開(kāi)發(fā)成果，來(lái)降低主機(jī)廠前期各自重復(fù)性投入。

03

技術(shù)：缺人才，部分技術(shù)攻克難度大

芯片的研發(fā)生產(chǎn)鏈條很長(zhǎng)，從EDA到IP，到設(shè)計(jì)，到制造，到上車(chē)的應(yīng)用，在這個(gè)過(guò)程當(dāng)中，每個(gè)環(huán)節(jié)都要突破，都要形成核心競(jìng)爭(zhēng)力。

目前來(lái)看，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)、檢測(cè)、封測(cè)發(fā)展速度較快，下游的應(yīng)用有市場(chǎng)拉動(dòng)。挑戰(zhàn)在于晶圓制造。

原誠(chéng)寅表示，最近國(guó)家層面投入了很多資源，在布局相關(guān)產(chǎn)線，“光我聽(tīng)說(shuō)的，就有若干個(gè)28納米，甚至更先進(jìn)工藝在規(guī)劃，其中很多都把車(chē)規(guī)作為主力產(chǎn)品方向。”

談起原因，原誠(chéng)寅認(rèn)為，這是由于相對(duì)于消費(fèi)和工業(yè)，車(chē)規(guī)的想象空間非常大，而中國(guó)又有巨大的市場(chǎng)空間，所以產(chǎn)業(yè)支持力度上不斷提升。

他在跟主機(jī)廠交流時(shí)，發(fā)現(xiàn)他們有一個(gè)共性問(wèn)題，就是缺人。“我印象中新能源剛開(kāi)始干的時(shí)候，大家說(shuō)共性的問(wèn)題，說(shuō)懂車(chē)的不懂電池，懂電池的不懂車(chē)，缺多面技術(shù)都能掌握的連接人才。目前車(chē)規(guī)芯片也是一樣的問(wèn)題，工程化要求很高，跟我們前瞻性的研究差異很大，這塊人才培養(yǎng)也是未來(lái)的趨勢(shì)。”

原誠(chéng)寅梳理了國(guó)內(nèi)芯片整體狀況。

他認(rèn)為，動(dòng)力系統(tǒng)層面，國(guó)內(nèi)有一定基礎(chǔ)，但配套環(huán)境不完善、性?xún)r(jià)比低。

部分難度高的技術(shù)，國(guó)內(nèi)差距還較為明顯。“在執(zhí)行器的驅(qū)動(dòng)器件、數(shù)模轉(zhuǎn)化，SBC方面，因?yàn)榧夹g(shù)難度高，我們配套能力、產(chǎn)品都沒(méi)有。”

當(dāng)然，電機(jī)控制器中，IGBT發(fā)展非常迅速，已經(jīng)有量產(chǎn)應(yīng)用。

底盤(pán)系統(tǒng)MCU要求更高，功能安全的要求達(dá)到ASIL-D級(jí)。在控制器上，對(duì)主頻、算力、外掛、外設(shè)精度均有非常高的要求，需要國(guó)產(chǎn)企業(yè)去挑戰(zhàn)和攻克。

在原誠(chéng)寅看來(lái)，目前國(guó)內(nèi)MCU廠商與國(guó)際領(lǐng)先相比存在一定的差距，驅(qū)動(dòng)芯片也基本上全是海外的產(chǎn)品，在這個(gè)模式下，在底盤(pán)上需要攻克的環(huán)節(jié)非常多。

車(chē)身系統(tǒng)，國(guó)內(nèi)相對(duì)有比較好的基礎(chǔ)。因?yàn)樾酒�技術(shù)門(mén)檻是低于動(dòng)力系統(tǒng)和底盤(pán)。所以車(chē)身器件，座椅、門(mén)窗、天窗等，大量應(yīng)用國(guó)產(chǎn)MCU，未來(lái)在專(zhuān)用的ASIC和SBC方面還有開(kāi)發(fā)空間。

原誠(chéng)寅認(rèn)為，國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)替代能力，不簡(jiǎn)單是提升技術(shù)能力，還有可靠性、一致性。降低成本，才是更大的挑戰(zhàn)。

智能應(yīng)用方面，國(guó)內(nèi)相對(duì)領(lǐng)先。從座艙到自動(dòng)駕駛，到智能網(wǎng)聯(lián)，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)很多優(yōu)質(zhì)的汽車(chē)AI芯片相關(guān)企業(yè)。原誠(chéng)寅認(rèn)為，隨著中國(guó)市場(chǎng)占有率提升，自主產(chǎn)品有機(jī)會(huì)縮小跟國(guó)際巨頭的差距。

總結(jié)：

原誠(chéng)寅認(rèn)為，趨勢(shì)很明確，國(guó)產(chǎn)替代前景巨大，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)有動(dòng)力去用國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品。但他還是提醒，企業(yè)不要做同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，一定要做特色的產(chǎn)品、高端產(chǎn)品，而且要聚焦新技術(shù)。企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，是能做出一款高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品。

他建議，在應(yīng)用端，政府層面協(xié)同整車(chē)企業(yè)通過(guò)工作組的方式驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)芯片，來(lái)降低企業(yè)的使用成本和風(fēng)險(xiǎn)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展。

       原文標(biāo)題 : 目前中國(guó)汽車(chē)芯片發(fā)展情況如何？